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            公司發展沿革

            1965年,研制出雷達系統第一套模具

            1978年,研制出中國第一套塑料封裝模具

            1985年,研制出中國第一套塑料型材擠出模具

            1995年,完成了國家“九O一”重大工程技改

            1996年,銅陵市三佳電子(集團)有限責任公司成立

            2000年,銅陵三佳模具股份有限公司成立

            2001年,成立外商合資企業銅陵富仕三佳機械有限公司,推出國內第一臺套用于集成電路封裝的200T/250T塑封壓機

            2002年,三佳模具在滬成功上市,被譽為中華模具第一股

            2002年,與日本APIC YAMADA公司合資設立銅陵三佳山田科技有限公司

            2007年,公司被列入國家重點高新技術企業

            2010年,承接國家02科技重大專項課題項目,推出國內第一套自主研發的全自動集成電路封裝系統、GS700型T/F系統

            2011年,安徽中智光源科技有限公司成立

            2012年,公司被安徽省科技廳授予“安徽省IC塑料封裝裝備工程技術研究中心”

            2014年,研制出國內首臺套大噸位自動封裝系統:170T自動封裝系統

            2014年,公司被安徽省經信委授予“安徽省企業技術中心”

            2015年,公司被安徽省人社廳授予“博士后科研工作站”

            2016年,建成沖壓軸承座機器人智能生產線

            2017年,公司更名為文一三佳科技股份有限公司

            2018年,公司獲批成立集成電路封測裝備安徽省重點實驗室


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